온도 감지기를 위한 Mf57 광선 유리 구슬 Ntc 서미스터 10K 100K
개요 제품 설명 음의 온도 계수(NTC). 열 칩 소재는 고순도 전이 금속 Mn, Co, Ni 및 기타 원소의 산화물을 혼합 볼을 통해 구성됩니다.;
Overview
기본정보
모델 번호. | MF57 |
수량 | 단일 연결 |
모양 | 유리 밀봉 비드 |
저항 변화 규모 | 로그 규모 |
애플리케이션 | 서미스터 센서 |
상표 | 안휘 타겟 |
운송 패키지 | 판지 상자 |
기원 | 중국 |
HS 코드 | 8533900000 |
생산 능력 | 500000PCS/일 |
제품 설명
제품 설명
부온도계수(NTC).열칩 소재는 고순도 전이금속인 Mn, Co, Ni 등의 산화물을 혼합 볼밀링, 고상반응, 분쇄, 등정압성형을 통해 1200°C~1400°C 높이에서 만들어집니다. 온도 소결; 첨단 반도체 슬라이싱, 전극 소결, 스크라이빙 공정을 결합하여 길이 0.35~2.00mm, 두께 0.15~0.60mm NTC 열 칩을 사용하여 다양한 유형의 NTC 서미스터 및 NTC 온도 센서로 패키징할 수 있습니다.
용도:온도 측정 특징:유리 캡슐형 NTC 서미스터, 내열성 및 안정성이 뛰어남 전기 절연용 유리 본체 및 리드 코팅 최대 260°C의 온도 측정용 짧은 응답 시간 작은 크기리드: 듀멧 와이어(구리 피복 FeNi)옵션:대체 치수 요청 시 이용 가능크기 | 엘 | L1 | 디 | D1 |
데이터 | 3.5~70 | 최대4.5 | 2.15,1.65,1.35,1.1 | 0.3,0.25,0.2 |
제품 매개변수
안건 | 암호 | 테스트 조건 | 성능 범위 | 단위 |
정격 저항 | R25°C | +25°C±0.05°CPT≤0.1mw | 0.5~5000 (±0.5%~±5%) | kΩ |
B값 | B25/50 | +25°C±0.05°C, +50°C±0.05°CPT≤0.1mw | 2500~5000 (±0.5%~±3%) | 케이 |
응답 시간 | 티 | 액체에서 | 2-11크기가 다름 | 에스 |
소실 인자 | 디 | 고요한 공기 속에서 | 0.8~1.5크기가 다름 | mW/°C |
절연저항 | / | 500VDC | 약 50개 | MΩ |
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