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정전기 방전으로 인해 값비싼 장비를 잃어버리면 정말 안타까운 일입니다. 이것이 바로 Shocking Technologies가 나노기술을 사용하여 iPhone이나 기타 장치를 망칠 수 있는 우발적인 스파크로부터 전자 제품을 보호하는 이유입니다.

캘리포니아주 새너제이에 본사를 둔 Shocking Technologies는 오늘 50,000평방피트 규모의 제조 공장을 개설하여 연간 최대 2억 대의 휴대폰에 XStatic 100 전압 전환 가능 유전체라고 불리는 고분자 나노 복합재인 플라스틱 코팅을 만들 수 있습니다. . 이 소재는 휴대폰, 휴대용 장치, 디스플레이, 칩 및 기타 장치를 보호할 수 있습니다.

세계는 1937년 ESD가 힌덴부르크 비행선을 격추시켰다고 알려졌을 때 정전기 방전의 위험성에 대한 교훈을 배웠습니다.

회사는 XStatic 재료를 전자 회로 기판이나 칩 패키지에 내장하여 방전(강한 전기장이 공기 중에 이온화된 전도성 채널을 생성할 때 발생하는 스파크)으로부터 보호할 수 있습니다. 사람에게는 약간의 충격을 주지만 전자 장비에는 심각한 손상을 줄 수 있습니다.

기존의 ESD 보호에는 전기 콘센트 및 내부 제품 자체에 서지 억제 장치를 제공하는 것이 포함됩니다. 이는 일반적으로 약 3%의 시간 동안 보호를 제공합니다. 소형 장치의 경우 제한된 공간과 장치의 물리적 특성으로 인해 보호가 훨씬 더 어렵습니다. 이로 인해 제품 설계자는 신뢰성, 신호 무결성, 기능성 중에서 선택해야 합니다. Shocking Technologies는 전자 장치의 구성 요소 수를 줄이면서 100% 보호 기능을 제공할 수 있다고 말합니다.

Shocking Technologies의 사장 겸 CEO인 Lex Kosowsky는 잠재 고객의 반응이 좋았다고 말했습니다. 그는 부분적으로 산호세 시 재개발국의 자본 장비에 대한 50만 달러 투자 덕분에 회사가 이제 생산을 시작할 수 있다고 말했습니다.

XStatic 재료는 정상적인 회로 작동 중에 절연체(유전체)로 기능하고 전압이 미리 정의된 임계값 이상으로 증가하면 전도성이 됩니다. 전압이 떨어지면 재료는 다시 절연체로 되돌아갑니다. 결과적으로 보드에 장착된 모든 칩은 손상을 일으킬 수 있는 ESD 전압 스파이크로부터 보호됩니다. 이 소재는 얇은 구리 호일 주위에 코팅되어 보드와 칩을 보호합니다.

XStatic은 또한 서지 억제기보다 훨씬 쉽게 제품 설계에 적합합니다. 일반적으로 설계자는 설계 내 서지 억제기에 적합한 지점을 찾기 위해 시행착오 과정을 거칩니다. 시간이 많이 걸립니다.

이 회사는 칩 및 나노기술 전문가인 Kosowsky와 Robert Fleming이 2006년에 설립했습니다. 100개 이상의 특허를 보유하고 있으며 특허 출원 중입니다. 현재까지 Shocking Technologies는 3,220만 달러를 모금했습니다.

투자자로는 ARCH Venture Partners, ATA Ventures, Skylake Incuvest, Vista Ventures, Baulch Hill Capital 및 일부 엔젤이 포함됩니다. Shocking Technologies의 직원은 40명입니다. 경쟁사로는 On Semiconductor, California Micro Devices, NXP, Cooper Bussman 및 Tyco Electronics가 있습니다.

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